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錫膏系列
錫絲系列
錫棒系列
助焊劑系列
膠水系列
導(dǎo)熱材料系列
錫膏
錫絲
錫棒
助焊劑
膠水
導(dǎo)熱材料
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主營項目KOKI焊接材料、助焊劑、Zymet膠水、DY導(dǎo)熱材料
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? 當(dāng)發(fā)熱元件與散熱元件之距離很小時(一般經(jīng)驗： ＜100 μm)，可采用導(dǎo)熱硅脂
? 具有較低的熱阻
? 需扣合壓力達到最小接著厚度
? 黏性較低，容易填補接觸表面孔隙
? 不須固化處理
? 熱傳導(dǎo)率較傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂多一個量級
? 超低界面熱阻，高熱導(dǎo)系數(shù)，為本公司所開發(fā)的次世代TIM產(chǎn)品
? 當(dāng)發(fā)熱元件與散熱元件界面存在不規(guī)則間隙時，可采用導(dǎo)熱填縫泥
? 單組份，不固化配方能順應(yīng)接觸表面的不規(guī)則性
? 不會有溢出及流動的問題
? 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間
? 用途廣泛，當(dāng)發(fā)熱元件與散熱元件距離稍大時(一般經(jīng)驗：200 μm ~ 2mm)可采用導(dǎo)熱墊片
? 易于加工施作
? 不會弄臟工作環(huán)境
? 一種專為保護元件免受濕氣、塵埃、沖擊等外界環(huán)境影響的導(dǎo)熱材料
地址：江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)星海街200號星海國際廣場804室
電話：0512-62567570 0512-62567686
郵箱：solder@dingshengsz.com
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