主營(yíng)項(xiàng)目KOKI焊接材料、助焊劑、Zymet膠水、DY導(dǎo)熱材料
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此處為對(duì)應(yīng)的簡(jiǎn)介
DY-PY系列 適合不同厚度的填縫需求。 適用于自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。
無(wú)溶劑配方,產(chǎn)品具高穩(wěn)定性。 填縫性佳,低壓下高度貼合。 常溫保存,儲(chǔ)存方便。 單劑型,無(wú)須混和,不溢流。
廣泛應(yīng)用于芯片組、電源模塊、功率半導(dǎo)體等電子領(lǐng)域,涵蓋5G通訊、車用電子、充電樁、服務(wù)器、資料中心與消費(fèi)性電子產(chǎn)品等散熱需求。