主營項目KOKI焊接材料、助焊劑、Zymet膠水、DY導(dǎo)熱材料
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DY-PA系列 導(dǎo)熱灌封膠是一種專為保護(hù)元件免受濕氣、塵埃、沖擊等外界環(huán)境影響的導(dǎo)熱材料。
室溫固化或加熱加速固化的雙組份有機(jī)硅灌封材料。固化前黏度低、流動性佳,排泡迅速;固化后具有導(dǎo)熱、絕緣及抗沖擊等特性。
適用于電源模塊、逆變器、傳感器、電控單元、LED驅(qū)動器、電池包、網(wǎng)通模塊及各種消費型電子產(chǎn)品的灌封保護(hù)。