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S3X58-HF1200 提供多功能解決方案，旨在解決主要的組裝挑戰(zhàn)，包括空洞、潤濕性、助焊劑飛濺、印刷性、電氣可靠性和無鹵素要求。特別是，“雙重 2 步”增強(qiáng)技術(shù)可確保出色的焊接性能 - 所有這些都包含在一個(gè)先進(jìn)的配方中。
● 提供適用于大型工業(yè)領(lǐng)域的多功能解決方案，尤其滿足汽車行業(yè)的大部分要求
● 無論組件設(shè)計(jì)如何，均可實(shí)現(xiàn)低空洞率
● 強(qiáng)大的潤濕性與含鹵素焊膏一樣好
● 具有出色的印刷質(zhì)量，可減少模板清潔頻率
● 無鹵，不人工添加任何鹵素元素
產(chǎn)品名稱S3X58-HF1200
作品錫3.0銀0.5銅
熔點(diǎn)（℃）217 - 219
粒徑（μm）20 - 38
助焊劑含量（%）11.9
粘度（Pa.s）190
鹵化物含量（%）0
助焊劑類型ROL0（IPC J-STD-004D）
隨著SMT行業(yè)PCB和元器件質(zhì)量和性能的進(jìn)步，對(duì)焊料材料的要求也隨之增加。
為了滿足業(yè)界日益增長的解決空洞和潤濕性挑戰(zhàn)的需求，我們新開發(fā)了一種獨(dú)特的產(chǎn)品，該產(chǎn)品采用兩項(xiàng)突破性的技術(shù)，即“兩步通量氣體放電效應(yīng)”和“兩步激活增強(qiáng)效應(yīng)”，可提供前所未有的組裝質(zhì)量水平！
2 步助焊劑氣體放電效應(yīng)，顯著減少了兩個(gè)階段的空洞，確保有效的空洞放電。
由于采用了兩步通量氣體放電效應(yīng)，即使在底部電極等通常難以消除空隙的組件中，也能實(shí)現(xiàn)低空隙。
無論組件尺寸和表面光潔度如何，它都能確保一致的性能。
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